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基于算法的工程助手:AI重塑零件采購(gòu)
- 機(jī)器學(xué)習(xí)正在為設(shè)計(jì)工程師提供更智能的供應(yīng)鏈和無(wú)摩擦的組件采購(gòu)。電子分銷(xiāo)行業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)悄無(wú)聲息的革命,這場(chǎng)革命正在從根本上改變工程師采購(gòu)組件的方式以及分銷(xiāo)商預(yù)測(cè)需求的方式。DigiKey 處于這一轉(zhuǎn)型的最前沿,人工智能不僅僅是一個(gè)流行詞,它正在成為為全球工程師提供服務(wù)的運(yùn)營(yíng)支柱??偛课挥?Thief River Falls 的經(jīng)銷(xiāo)商總裁 Dave Doherty 負(fù)責(zé)監(jiān)督這家從明尼蘇達(dá)州相對(duì)偏遠(yuǎn)的地點(diǎn)向全球發(fā)貨的公司,該公司負(fù)責(zé)監(jiān)督這種人工智能驅(qū)動(dòng)的發(fā)展。DigiKey 已部署或開(kāi)發(fā) 70 多個(gè)不同的 A
- 關(guān)鍵字: 算法 工程助手 AI 零件采購(gòu) 機(jī)器學(xué)習(xí)
百萬(wàn)AI機(jī)器人大軍不是夢(mèng)! 解析「鴻海三箭」
- 臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家的一席話(huà),透露美國(guó)科技大客戶(hù)對(duì)于人形機(jī)器人的商機(jī)期盼,可望是電動(dòng)車(chē)(EV)的10倍以上,各界更高度關(guān)注,還有誰(shuí)會(huì)是AI機(jī)器人世代中的大贏家?因應(yīng)勞動(dòng)成本日益提高,以及今后全球區(qū)域生產(chǎn)在地制造風(fēng)潮所需,鴻海集團(tuán)正持續(xù)加大在機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的相關(guān)布局,并且朝著百萬(wàn)機(jī)器人大軍的目標(biāo),射出了關(guān)鍵三箭:技術(shù)、AI、應(yīng)用場(chǎng)域。 除了掌握多項(xiàng)關(guān)鍵零組件與機(jī)器人本體的設(shè)計(jì)制造能力外,近期亦結(jié)合人工智能(AI)技術(shù),透過(guò)發(fā)展專(zhuān)屬的AI大腦FoxBrain,以及與包括優(yōu)必選(UBTech)等業(yè)者的合作,
- 關(guān)鍵字: AI 機(jī)器人 鴻海三箭
只有前5%公司在全球AI半導(dǎo)體市場(chǎng)中獲得利潤(rùn)
- 根據(jù)全球咨詢(xún)公司麥肯錫公司(McKinsey & Company)7月20日發(fā)布的一份報(bào)告,半導(dǎo)體行業(yè)排名前5%的公司(基于年銷(xiāo)售額),包括NVIDIA,臺(tái)積電,SK海力士和博通(Broadcom)去年創(chuàng)造了所有利潤(rùn)。前5%的公司獲得的經(jīng)濟(jì)利潤(rùn)為1590億美元,而公司利潤(rùn)的中間90%被限制在50億美元。最底層的5%公司實(shí)際上遭受了370億美元的損失。實(shí)際上,前5%的公司收到的成績(jī)單,超過(guò)了整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)創(chuàng)造的經(jīng)濟(jì)利潤(rùn)(1470億美元)。這種市場(chǎng)轉(zhuǎn)變發(fā)生在2-3年內(nèi)。在COVID-19大流行期間(2
- 關(guān)鍵字: AI 半導(dǎo)體 NVIDIA 臺(tái)積電 SK海力士 博通
Nvidia 的 CUDA 平臺(tái)現(xiàn)在支持 RISC-V——支持將開(kāi)源指令集帶到 AI 平臺(tái),與 x86 和 Arm 并肩
- (圖片來(lái)源:英偉達(dá))在中國(guó)舉辦的 2025 年 RISC-V 峰會(huì)上,Nvidia 宣布其 CUDA 軟件平臺(tái)將在 CPU 方面與 RISC-V 指令集架構(gòu)(ISA)兼容。這一消息在 RISC-V 活動(dòng)期間的一個(gè)演示中得到了證實(shí) 。這是在性能要求高的應(yīng)用中啟用基于 RISC-V ISA 的 CPU 的重要一步。這項(xiàng)宣布表明,RISC-V 現(xiàn)在可以作為基于 CUDA 系統(tǒng)的主處理器,這一角色傳統(tǒng)上由 x86 或 Arm 核心擔(dān)任。雖然沒(méi)有人甚至幾乎沒(méi)有期望 RISC-V 在不久的將來(lái)出現(xiàn)在超大規(guī)模
- 關(guān)鍵字: RISC-V AI 英偉達(dá) CUDA
Arteris欒淏:可配置高性能互連架構(gòu)加速基于RISC-V的AI/ML與ADAS SoC
- 7月18日,第五屆RISC-V中國(guó)峰會(huì)在上海進(jìn)入分論壇環(huán)節(jié)。作為未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)最龐大的應(yīng)用范疇之一,人工智能是不可回避的話(huà)題。人工智能的飛速發(fā)展,正以年均超過(guò)100%的算力需求增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)底層架構(gòu)的革新,“開(kāi)放、靈活、可定制”的RISC-V已成為構(gòu)建自主AI算力基石的戰(zhàn)略支點(diǎn)。人工智能分論壇邀請(qǐng)各方企業(yè)探討RISC-V架構(gòu)如何利用其開(kāi)源、開(kāi)放、可擴(kuò)展的特性,實(shí)現(xiàn)AI計(jì)算架構(gòu)的革新,以及RISC-V架構(gòu)在AI軟硬件的最新進(jìn)展和應(yīng)用落地情況。 Arteris首席架構(gòu)師欒淏詳細(xì)介紹了該公司在可配置高性能互連
- 關(guān)鍵字: RISC-V 中國(guó)峰會(huì) Arteris AI/ML ADAS SoC
晶心科技:基于RISC-V處理器的大型AI/ML SoC架構(gòu)創(chuàng)新
- 7月18日,第五屆RISC-V中國(guó)峰會(huì)在上海進(jìn)入分論壇環(huán)節(jié)。作為未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)最龐大的應(yīng)用范疇之一,人工智能是不可回避的話(huà)題。人工智能的飛速發(fā)展,正以年均超過(guò)100%的算力需求增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)底層架構(gòu)的革新,“開(kāi)放、靈活、可定制”的RISC-V已成為構(gòu)建自主AI算力基石的戰(zhàn)略支點(diǎn)。人工智能分論壇邀請(qǐng)各方企業(yè)探討RISC-V架構(gòu)如何利用其開(kāi)源、開(kāi)放、可擴(kuò)展的特性,實(shí)現(xiàn)AI計(jì)算架構(gòu)的革新,以及RISC-V架構(gòu)在AI軟硬件的最新進(jìn)展和應(yīng)用落地情況。 作為RISC-V基金會(huì)創(chuàng)始會(huì)員之一,晶心科技率先采用RISC-
- 關(guān)鍵字: RISC-V 中國(guó)峰會(huì) 晶心科技 AI/ML SoC 架構(gòu)創(chuàng)新
Krste Asanovic:RISC-V AI 從向量到矩陣的架構(gòu)選擇與挑戰(zhàn)
- 7月18日,第五屆RISC-V中國(guó)峰會(huì)在上海進(jìn)入分論壇環(huán)節(jié)。作為未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)最龐大的應(yīng)用范疇之一,人工智能是不可回避的話(huà)題。人工智能的飛速發(fā)展,正以年均超過(guò)100%的算力需求增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)底層架構(gòu)的革新,“開(kāi)放、靈活、可定制”的RISC-V已成為構(gòu)建自主AI算力基石的戰(zhàn)略支點(diǎn)。 人工智能分論壇邀請(qǐng)各方企業(yè)探討RISC-V架構(gòu)如何利用其開(kāi)源、開(kāi)放、可擴(kuò)展的特性,實(shí)現(xiàn)AI計(jì)算架構(gòu)的革新,以及RISC-V架構(gòu)在AI軟硬件的最新進(jìn)展和應(yīng)用落地情況。其中,SiFive聯(lián)合創(chuàng)始人、首席架構(gòu)師 Krste Asan
- 關(guān)鍵字: RISC-V 中國(guó)峰會(huì) Krste Asanovic AI 向量 矩陣
美國(guó)EDA大廠(chǎng)新思科技收購(gòu)案獲中國(guó)有條件批準(zhǔn)

- 7月14日,國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布公告,宣布附加限制性條件批準(zhǔn)新思科技公司(Synopsys)收購(gòu)安似科技公司(Ansys)股權(quán)案。公告稱(chēng),鑒于此項(xiàng)經(jīng)營(yíng)者集中在全球和中國(guó)境內(nèi)光學(xué)軟件、光子軟件市場(chǎng)、部分EDA軟件市場(chǎng)和設(shè)計(jì)IP市場(chǎng)具有或者可能具有排除、限制競(jìng)爭(zhēng)效果,根據(jù)申報(bào)方提交的附加限制性條件承諾方案,市場(chǎng)監(jiān)管總局決定附加限制性條件批準(zhǔn)此項(xiàng)集中,要求集中雙方和集中后實(shí)體履行如下義務(wù):· 剝離光學(xué)解決方案相關(guān)業(yè)務(wù),即新思科技整個(gè)光學(xué)和光子器件仿真業(yè)務(wù)。· 剝離功耗分析軟件有關(guān)業(yè)務(wù),即安似科技功耗分析軟件
- 關(guān)鍵字: EDA 新思科技 Ansys Cadence 西門(mén)子
OpenAI 在德克薩斯州的新 AI 中心將消耗一個(gè)整座城市的電力
- OpenAI 首席執(zhí)行官薩姆·奧特曼(Credit: Bloomberg / Bloomberg News via Getty Images)在達(dá)拉斯以北大約 40 英里處,你會(huì)發(fā)現(xiàn)丹頓,一個(gè)擁有兩所大學(xué)、繁忙的農(nóng)貿(mào)市場(chǎng),以及即將為 OpenAI 建設(shè)的一個(gè)巨大、耗電的數(shù)據(jù)中心的小城市。Bloomberg 報(bào)道,該站點(diǎn)預(yù)計(jì)到 2030 年將使城市的電力需求翻一番,并將消耗高達(dá) 390 兆瓦的電力,這比典型的數(shù)據(jù)中心要大得多。Denton 的近 16 萬(wàn)居民,包括 5.5 萬(wàn)名大學(xué)生,一
- 關(guān)鍵字: OpenAI AI 數(shù)據(jù)中心
通過(guò)AI規(guī)劃和調(diào)度優(yōu)化半導(dǎo)體構(gòu)建
- 根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 的研究,半導(dǎo)體行業(yè)正在蓬勃發(fā)展,2024 年 5 月的銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng) 19.3%。隨著社會(huì)變得更加數(shù)字化,以及英國(guó)政府推動(dòng)在國(guó)家層面增加供應(yīng),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)的不確定性推動(dòng)了這種激增。除了勞動(dòng)力挑戰(zhàn)外,材料采購(gòu)也帶來(lái)了重大障礙在這里,ALICE Technologies 客戶(hù)成功經(jīng)理 Frank Forsberg 解釋了建筑行業(yè)如何利用 AI 驅(qū)動(dòng)的規(guī)劃和調(diào)度軟件,通過(guò)更高效、更及時(shí)地建設(shè)工廠(chǎng)來(lái)幫助增加半導(dǎo)體供應(yīng)。時(shí)間和成本挑戰(zhàn)半導(dǎo)體項(xiàng)目的財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)很高。半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)通常涉及政府
- 關(guān)鍵字: AI 規(guī)劃 調(diào)度 優(yōu)化 半導(dǎo)體構(gòu)建
華為計(jì)劃在阿聯(lián)酋、沙特阿拉伯和泰國(guó)出售其舊款 Ascend 910B 處理器
- 據(jù)消息人士透露,華為已向阿聯(lián)酋、沙特阿拉伯和泰國(guó)的潛在買(mǎi)家接觸,以出售其舊款 Ascend 910B 處理器。報(bào)道稱(chēng),華為提供的 910B 數(shù)量為數(shù)千臺(tái),但每個(gè)提案的具體數(shù)字尚不明確。報(bào)道中援引的消息人士稱(chēng),該公司正試圖通過(guò)提供基于中國(guó)的 CloudMatrix 384 AI 系統(tǒng)的遠(yuǎn)程訪(fǎng)問(wèn)來(lái)吸引客戶(hù)——該系統(tǒng)由更先進(jìn)的 Ascend 910C 芯片驅(qū)動(dòng)。然而,報(bào)道指出,由于供應(yīng)有限,華為尚未準(zhǔn)備好出口這些芯片。阿聯(lián)酋和沙特阿拉伯最近獲得了與英偉達(dá)和 AMD 簽訂的超過(guò)一百萬(wàn)顆芯片的采購(gòu)協(xié)議,而泰國(guó)的 A
- 關(guān)鍵字: 華為 昇騰 AI
滿(mǎn)足芯片生命周期擴(kuò)展需求
- 在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的商業(yè)環(huán)境中,駕馭復(fù)雜性可能是一個(gè)決定性的優(yōu)勢(shì),但同時(shí)也帶來(lái)了重大挑戰(zhàn)。推動(dòng)復(fù)雜性增加的三個(gè)關(guān)鍵趨勢(shì)是技術(shù)擴(kuò)展、設(shè)計(jì)擴(kuò)展和系統(tǒng)擴(kuò)展。傳統(tǒng)上,可測(cè)試性設(shè)計(jì) (DFT) 解決方案?jìng)?cè)重于晶片級(jí)別;然而,這些挑戰(zhàn)在封裝和系統(tǒng)層面也帶來(lái)了機(jī)遇。為了有效地滿(mǎn)足客戶(hù)需求,Siemens EDA 采取了積極措施來(lái)應(yīng)對(duì)他們遇到的挑戰(zhàn)。通過(guò)利用創(chuàng)新的芯片生命周期管理 (SLM) 解決方案,他們成功地大規(guī)模部署了高級(jí)系統(tǒng),使客戶(hù)能夠在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中蓬勃發(fā)展。圖 1:影響半導(dǎo)體制造商的三大擴(kuò)展挑戰(zhàn)。半導(dǎo)體公司可以
- 關(guān)鍵字: 芯片 生命周期擴(kuò)展 Siemens EDA
PCB到線(xiàn)束過(guò)渡的最佳實(shí)踐是什么?
- PCB 走線(xiàn)和線(xiàn)束之間的轉(zhuǎn)換點(diǎn)會(huì)影響信號(hào)完整性、系統(tǒng)級(jí)可靠性和可制造性。校準(zhǔn)不當(dāng)?shù)倪^(guò)渡點(diǎn)會(huì)導(dǎo)致阻抗不連續(xù)、信號(hào)損失或熱應(yīng)力。機(jī)械應(yīng)變和布局限制也會(huì)限制布線(xiàn)靈活性,使制造復(fù)雜化,并可能導(dǎo)致長(zhǎng)期系統(tǒng)故障。本文概述了優(yōu)化 PCB 到線(xiàn)束過(guò)渡點(diǎn)的最佳實(shí)踐,并解釋了 EDA 工具如何簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程。它還探討了增強(qiáng)系統(tǒng)可靠性并支持機(jī)械和系統(tǒng)集成的特定于領(lǐng)域的功能。優(yōu)化 PCB 到線(xiàn)束的過(guò)渡點(diǎn)精心設(shè)計(jì)的線(xiàn)束設(shè)計(jì)可滿(mǎn)足 PCB 到線(xiàn)束過(guò)渡點(diǎn)的電氣性能、機(jī)械應(yīng)力和環(huán)境要求。下面概述的最佳實(shí)踐重點(diǎn)介紹了構(gòu)建支持一致、可靠連接的
- 關(guān)鍵字: PCB 線(xiàn)束過(guò)渡 EDA
如何在AI系統(tǒng)中檢測(cè)和糾正靜默數(shù)據(jù)損壞?
- 靜默數(shù)據(jù)損壞 (SDC),有時(shí)稱(chēng)為位衰減或靜默數(shù)據(jù)錯(cuò)誤 (SDE),是指標(biāo)準(zhǔn)錯(cuò)誤檢查機(jī)制未檢測(cè)到的數(shù)據(jù)錯(cuò)誤,可能導(dǎo)致重大數(shù)據(jù)丟失或計(jì)算錯(cuò)誤。SDC 可能導(dǎo)致訓(xùn)練不準(zhǔn)確、預(yù)測(cè)錯(cuò)誤和性能不可靠。檢測(cè) SDC 需要專(zhuān)門(mén)的技術(shù)和工具。SDC 可以是瞬態(tài)的,也可以是隨機(jī)的。瞬態(tài) SDC 可能是由中微子或 α 粒子等輻射事件引起的。中微子和 α 粒子很難預(yù)測(cè),更難阻止。幸運(yùn)的是,它們也很罕見(jiàn),對(duì)數(shù)據(jù)中心和大多數(shù) AI 系統(tǒng)中的 SDC 沒(méi)有顯著貢獻(xiàn)。SDC 更大、更嚴(yán)重的來(lái)源是由 IC 缺陷導(dǎo)致的
- 關(guān)鍵字: AI 檢測(cè) 糾正 靜默數(shù)據(jù)損壞
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